全球自動駕駛計算芯片引領者黑芝麻智能宣布，完成由武岳峰科創領投的C+輪融資，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規模超5億美元。

本輪融資完成后，充足的資本加持，黑芝麻智能將進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。

專注于大算力自動駕駛計算芯片與平臺技術的黑芝麻智能，擁有汽車與芯片行業的復合型團隊、開放的生態和業務模式，以及自研核心技術等優勢，其發布的華山二號A1000系列芯片是首個量產的符合車規、算力最大、性能最強、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。

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