近期，在移動處理器市場上新品熱鬧非凡。在有了龍頭高通（Qualcomm）的驍龍 Snapdragon 845 旗艦型移動處理器之后，三星也緊接著發(fā)布，將在 2018 年的 1 月 4 日發(fā)布新一代的 9 系列旗艦型移動處理器 Exynos 9810。事實上，以高通來說，在 2018 年的移動處理器布局上，還包含了中低端至少 3 款處理器的問世，未來形成在高中低端都有產(chǎn)品，全面通吃市場的態(tài)勢。所以，在 2018 年智能手機(jī)市場中，高通將保持其龍頭的有利位置，等待其他競爭對手的挑戰(zhàn)。
據(jù)了解，除了已經(jīng)正式公布的的驍龍 845 旗艦級移動芯片之外，高通還計劃在 2018 年推出至少 3 款移動處理器。而該 3 款定位涵蓋中低端。以現(xiàn)有獲得的消息顯示，3 款芯片組將會命名為驍龍 670、驍龍 640 以及驍龍 460。
據(jù)了解，除了已經(jīng)正式公布的的驍龍 845 旗艦級移動芯片之外，高通還計劃在 2018 年推出至少 3 款移動處理器。而該 3 款定位涵蓋中低端。以現(xiàn)有獲得的消息顯示，3 款芯片組將會命名為驍龍 670、驍龍 640 以及驍龍 460。
日前，國外網(wǎng)絡(luò)媒體曝光了這 3 款移動處理器的詳細(xì)規(guī)格。其中，定位中端市場的驍龍 670 移動處理器，其大核心是采用 4 核心的 Kryo 360 Gold 客制架構(gòu)，而可能通吃中低端智能手機(jī)市場的驍龍 640 移動處理器，則只有采用雙核心 Kryo 360 Gold 的客制架構(gòu)設(shè)計，而且其核心將由 ARM A75 來客制修改而成。
至于，在小核心方面，驍龍 670 將采用 4 核心的 Kryo 385 Sliver 客制核心，而驍龍 640 則是采用的是 Kryo 360 Sliver 的 6 客制核心架構(gòu)。而從其提供的參數(shù)上來看，驍龍 670 與驍龍 640 兩款移動處理器的區(qū)別，主要是在緩存的大小，以及主頻上相差 0.05GHz。GPU 則分別搭配 Adreno 620 與 610，除此之外兩者在內(nèi)存頻寬、基頻性能方面也有所差別。
另外，本次首次曝光的入門級驍龍 460 移動處理器，則僅采用了以 ARM A55 來客制化的8核心Kryo 360 Sliver架構(gòu)設(shè)計。其中，兩組核心分別能夠達(dá)到 1.8GHz 以及 1.4GHz 的主頻，GPU 則是配備 Adreno 605。
值得注意的是，除了驍龍 460 之外，其他的包括驍龍 845 旗艦型移動處理器在內(nèi)的 3 款處理器都將采用三星旗下的 10 納米制程來生產(chǎn)制造。不過，原則上只有驍龍 84 5采用第 2 代的 10 納米 LPP 制程之外，其他包括驍龍 670 及驍龍 640 處理器都將以 10 納米的 LPE 制程來生產(chǎn)。至于，驍龍 460 則是會以 14 納米制程來生產(chǎn)。
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