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下世代折疊手機將領風騷 OLED與RFPCB為關鍵

 


     Apple 新一代iPhoneX推出后,各種創新技術規格開始引領潮流,成為安卓陣營手機跟隨目標,但在在新機推出同時,智能型手機制造商開始構思下一代手機樣貌,其中折疊式手機最受各界注目。

 
     根據韓國科技網站iNews24指出,三星顯示器、樂金顯示器等面板零組件制造商,已投入折疊式手機面板研發,同時,中國手機制造商小米、華為等,為了不成為規格追隨者,也加緊投入折疊式手機研發。

 
      在智能型手機發展進程,為了符合手掌大小與放在口袋的重量,目前外觀設計上已經不能再繼續加大手機的熒幕尺寸,因此業者和消費者都把目光轉向折疊式手機。

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     據統計,每人平均1天會看手機150次,以此頻率計算,折疊式手機必須達到1年摺疊5萬次熒幕也不留痕跡的水平,也因此只能選擇有機發光二極管(OLED),而不能使用以玻璃材料制成的LCD面板。

 
      一般來說,OLED內TFT層與保護層皆為堅硬的玻璃材料,無法彎曲或對折,未來勢必以具彈性塑膠材,例如多層硅膠板與壓克力替代,以實現可彎折熒幕。

      在PCB部分,相關零組件如軟硬結合板(RF-PCB)、類載板(Substrate Like PCB;SLP)也得跟著改變,軟硬結合板將無法彎折的部分以堅韌的塑膠材料代替,可彎折的部分則使用軟性材料。

 
      此外,包覆整個面板的強化玻璃也須使用不同的材料,目前手機主要使用康寧的大猩猩玻璃(Gorilla Glass),新的材料必須具備與大猩猩玻璃相當的沖擊吸收能力、與玻璃相當的光滑觸感,還要可以彎折,目前業界已開發出透明聚酰亞胺(Polymide;PI)作為替代方案,惟性能尚未達到需要的水平。

      除此之外,電池等相關零組件的挑戰也不小,折疊式手機面板變大,電池容量勢必跟著加大。目前智能型手機電池容量約3,000mAh,折疊式手機可能需要6,000mAh以上容量,電池容量加大的結果,很可能影響手機的輕薄設計。

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