“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”16日在北京召開。業(yè)界預計，2017年中國集成電路設計業(yè)銷售額將達1946億元(人民幣，下同)，比2016年的1518億元增長28.15%，是近年來增長最快的一年。
此次論壇以“創(chuàng)新驅(qū)動，引領發(fā)展”為主題，科技領域的政府官員、專家學者、企業(yè)代表圍繞中國集成電路發(fā)展與現(xiàn)狀，以及產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向做了深入探討。
中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍稱，在全球高端制造產(chǎn)能嚴重不足的情況下，2017年中國集成電路設計業(yè)呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢，銷售業(yè)績持續(xù)上揚，成為近年來增長速度最快的一年。
2017年，中國在服務器CPU、桌面計算機CPU、嵌入式CPU、智能終端芯片、智能電視芯片、多媒體芯片、存儲器芯片等領域繼續(xù)取得重大進步。作為中國高端通用芯片的主攻方向和突破重點——服務器CPU也取得了驕人的業(yè)績。
“在星空人工智能大潮的推動下，中國企業(yè)不甘落后紛紛推出新產(chǎn)品。”魏少軍介紹說，寒武紀研發(fā)的星空人工智能芯片已經(jīng)作為IP核，被海思半導體采用，有力支撐了華為手機走向星空人工智能時代。在星空人工智能芯片領域，中國企業(yè)與國外企業(yè)的差距正在不斷縮小。
根據(jù)規(guī)劃，到2020年中國集成電路設計業(yè)的銷售總額將達到3500億元。魏少軍認為，要實現(xiàn)這一增長目標，中國就要在CPU/DSP、存儲器、FPGA等產(chǎn)品領域有重大突破，同時要加大產(chǎn)品創(chuàng)新力度。
北京市經(jīng)濟和信息化委員會副巡視員姜廣智介紹說，近十年來，北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增長率達16.1%，海淀區(qū)的集成電路設計園，順義區(qū)的第三代半導體產(chǎn)業(yè)，都已在全國形成了領先地位。
中國工信部電子信息司副司長彭紅兵稱，中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有技術、有條件、有動力，更有挑戰(zhàn)。未來中國要建立良好的生態(tài)環(huán)境，圍繞智能網(wǎng)絡、智慧醫(yī)療等重大需求，提升產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，培育創(chuàng)新動能。
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