近日，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第3季度全球晶圓代工報告，臺積電一家獨(dú)大占據(jù)了近6成的市場份額。
報告顯示，2023年第3季度，全球晶圓代工行業(yè)市場份額呈現(xiàn)出明顯的等級，得益于N3工藝的產(chǎn)能提升和智能手機(jī)需求增長，臺積電以59%的市場份額占據(jù)了主導(dǎo)地位。
臺積電份額近6成“遙遙領(lǐng)先”！Q3全球晶圓代工報告出爐
該機(jī)構(gòu)表示，臺積電的顯著領(lǐng)先，凸顯了其技術(shù)實(shí)力和市場領(lǐng)導(dǎo)地位，為該行業(yè)在2023年第3季度的發(fā)展軌跡定下了基調(diào)
排在第2的則是三星，占據(jù)了13%的份額；聯(lián)電、GlobalFoundries和中芯國際的市場份額相近，各占6%左右。
按照技術(shù)節(jié)點(diǎn)來看的話，在2023年第3季度，市場以5nm/4nm細(xì)分市場為主導(dǎo)，占據(jù)了23%的份額，主要是由于星空人工智能和iPhone等的需求。
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