AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量產(chǎn)在即

專為數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)以及工業(yè)系統(tǒng)打造

我們很高興宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 將于 2026 年 7 月正式投入量產(chǎn)。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中規(guī)模最大、性能最強(qiáng)的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工藝。它為 AMD 成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合帶來(lái)了高 I/O、低功耗、靈活連接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先進(jìn)硬件安全能力。

AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 內(nèi)部配置

^{PCIe 和收發(fā)器支持情況因器件和封裝而異，詳情請(qǐng)參考 AMD 產(chǎn)品文檔：https://docs.amd.com/v/u/en-US/cost-optimized-product-selection-guide}

靈活擴(kuò)展，無(wú)需重新設(shè)計(jì)

SU200P 器件是 Spartan UltraScale+ 系列九款成員中的最高規(guī)格，支持向上和向下擴(kuò)展。系列內(nèi)的封裝兼容性（包括Spartan UltraScale+ SU65P 與 SU200P 器件之間）可在設(shè)計(jì)需求不斷演進(jìn)時(shí)保護(hù)板級(jí)投資。設(shè)計(jì)進(jìn)一步擴(kuò)展時(shí)，SBVF900 封裝與 AMD 第二代 Kintex UltraScale+ 系列兼容，從而為進(jìn)入中端 FPGA 提供了清晰的低風(fēng)險(xiǎn)路徑，無(wú)需重新設(shè)計(jì)板卡。對(duì)于需要管理多產(chǎn)品型號(hào)或規(guī)劃未來(lái)能力增長(zhǎng)的團(tuán)隊(duì)，這種兼容性有助于保護(hù)板級(jí)投資、減少重設(shè)計(jì)工作并簡(jiǎn)化性能層級(jí)遷移。

為互聯(lián)、長(zhǎng)生命周期系統(tǒng)打造的安全性

安全性是數(shù)據(jù)中心板卡管理、網(wǎng)絡(luò)交換基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和醫(yī)療系統(tǒng)等應(yīng)用的關(guān)鍵需求，這些系統(tǒng)往往會(huì)部署十年乃至更長(zhǎng)時(shí)間。在這些環(huán)境下，設(shè)備身份、固件真實(shí)性和長(zhǎng)期更新保護(hù)都是基礎(chǔ)要求。

Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 以基于硬件的安全技術(shù)為基礎(chǔ)能力，助力客戶在長(zhǎng)生命周期內(nèi)保護(hù)設(shè)備身份、啟動(dòng)完整性、固件真實(shí)性以及敏感數(shù)據(jù)。

主要安全功能包括：

· 硬件信任根（ HWRoT ）安全啟動(dòng)，支持后量子加密（ PQC ）：采用 NIST 認(rèn)證 PQC 算法進(jìn)行固件和軟件認(rèn)證，符合 CNSA 2.0 標(biāo)準(zhǔn) 

· AES-GCM 認(rèn)證加密：?jiǎn)我挥布K實(shí)現(xiàn)保密性、完整性和認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)安全啟動(dòng)及運(yùn)行時(shí)加密/解密

· 專用加密資源：AES-GCM、哈希算法、AIS-20/31 和 NIST SP 800-90A/B/C 合規(guī)的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器（ TRNG ） 

· 物理不可克隆函數(shù)（ PUF ）：每個(gè)器件唯一身份及對(duì)稱密鑰保護(hù) 

· 生命周期安全：支持安全制造、部署、配置和現(xiàn)場(chǎng)更新的認(rèn)證機(jī)制

這些能力共同構(gòu)建起可信的平臺(tái)基礎(chǔ)，從制造環(huán)節(jié)的安全配置和首次啟動(dòng)到運(yùn)營(yíng)周期內(nèi)的認(rèn)證固件更新。

專為數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)

現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施部署面臨一項(xiàng)共同挑戰(zhàn)：處于復(fù)雜系統(tǒng)邊緣、標(biāo)準(zhǔn)不斷演進(jìn)、需從首次啟動(dòng)到多年現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行始終保持可信。Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 結(jié)合了可編程 I/O、高速連接和硬件安全，適用于需求最為嚴(yán)苛的各類市場(chǎng)。

為不斷演進(jìn)的數(shù)據(jù)中心提供安全的板卡管理控制器

隨著數(shù)據(jù)中心平臺(tái)集成更多傳感器、電源域、狀態(tài)信號(hào)、接口和系統(tǒng)控制功能，主板復(fù)雜度持續(xù)提升，同時(shí)仍需保持高可用性和易維護(hù)性。AI 服務(wù)器的增長(zhǎng)進(jìn)一步推升了對(duì)先進(jìn) CPU 和 GPU 平臺(tái)的需求，進(jìn)而帶動(dòng)了對(duì)更靈活的板級(jí)管理和控制的需求。

在這種環(huán)境下，配套 FPGA 變得愈發(fā)重要。它必須處理更大量的板卡數(shù)據(jù)、支持多樣化遙測(cè)和時(shí)序需求以及橋接協(xié)議。FPGA 還在平臺(tái)中越來(lái)越多地承擔(dān)信任根（ pRoT ）的角色。它可以通過(guò)設(shè)備認(rèn)證實(shí)現(xiàn)平臺(tái)身份驗(yàn)證，在主 CPU 初始化前建立安全啟動(dòng)鏈。這樣做能夠通過(guò) PUF 密鑰管理保護(hù)設(shè)備身份，而支持 PQC 則能確保固件認(rèn)證能夠適應(yīng)快速演進(jìn)的服務(wù)器設(shè)計(jì)。

SU200P 非常適合這一角色，它能提供靈活 I/O（支持 3.3V）、控制面可編程性、高速連接、PCIe® Gen4 支持和最多 572 個(gè) I/O 引腳。設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)新一代 AMD EPYC 或銳龍嵌入式處理器時(shí)，可用 SU200P 實(shí)現(xiàn)更高集成度，并支持新興 OCP 標(biāo)準(zhǔn)，例如低速傳輸協(xié)議接口（ LTPI ）和管理端口嵌入式安全隧道接口（ M-PESTI ）。這使得服務(wù)器和嵌入式平臺(tái)設(shè)計(jì)人員能夠降低重設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)構(gòu)建更集成、更靈活應(yīng)變的管理架構(gòu)，可以伴隨新標(biāo)準(zhǔn)、下一代處理器平臺(tái)以及數(shù)據(jù)中心需求的變化不斷演進(jìn)。

為網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)基礎(chǔ)設(shè)施提供靈活連接能力

網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)必須橋接不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、管理接口、時(shí)序要求和平臺(tái)控制邏輯。交換機(jī)設(shè)計(jì)人員經(jīng)常需要可編程器件能支持接口適配、狀態(tài)監(jiān)控、控制面邏輯和高速連接，且板卡需緊湊、低功耗、適應(yīng)安全環(huán)境。

SU200P 將現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的關(guān)鍵控制和管理功能集成到單個(gè)可編程器件中，從而簡(jiǎn)化了板卡設(shè)計(jì)并減少了外部元件數(shù)量。PCIe Gen4、高速 GTH 收發(fā)器和最多兩路硬核內(nèi)存控制器能為應(yīng)用提供所需的架構(gòu)帶寬和板載緩存，而軟核 AMD MicroBlaze V 處理器配合 RTOS 則能在 FPGA 上原生實(shí)現(xiàn)板卡管理。

安全性被集成到配置和管理架構(gòu)中，而非作為外部附加功能。OSPI 和 PMC 配置流程開(kāi)箱即用，支持安全啟動(dòng)和認(rèn)證現(xiàn)場(chǎng)更新。硬件信任根自首次上電開(kāi)始錨定器件認(rèn)證。結(jié)合 PQC 支持和基于 PUF 的器件身份，SU200P 為網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)設(shè)計(jì)人員提供了一個(gè)可編程的平臺(tái)，能夠在從安全制造到認(rèn)證現(xiàn)場(chǎng)更新的整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)可信。

這就使交換機(jī)設(shè)計(jì)人員能夠?qū)⒖刂泼婀芾怼⒔涌跇蚪印踩拖到y(tǒng)連接集成到單個(gè)可編程器件中，同時(shí)仍保留適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和接口標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)的靈活性。

為工業(yè)系統(tǒng)提供長(zhǎng)壽命與靈活應(yīng)變能力

工業(yè)系統(tǒng)以長(zhǎng)生命周期、延長(zhǎng)認(rèn)證周期和不斷演進(jìn)的連接與控制需求為特征。工廠自動(dòng)化、星空機(jī)器人、傳感器聚合和邊緣控制平臺(tái)需要可編程器件能夠隨接口、傳感器和工作負(fù)載的演進(jìn)而不斷適配。

Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 直面這一需求。依托于生命周期至 2045 年及以后的承諾，設(shè)計(jì)人員可打造長(zhǎng)壽命平臺(tái)，無(wú)需擔(dān)心過(guò)早淘汰。器件還集成了最多 572 個(gè) I/O 引腳、18.0 Mb UltraRAM、GTH 收發(fā)器和最多兩路硬核內(nèi)存控制器，幫助減少外部?jī)?nèi)存接口邏輯、板卡面積、功耗和物料清單（ BOM ）成本。

安全性在互聯(lián)工業(yè)環(huán)境中同樣關(guān)鍵。SU200P 的硬件信任根、PUF 和 PQC 支持，為工業(yè)設(shè)計(jì)人員提供了貫穿長(zhǎng)部署周期的認(rèn)證固件更新和設(shè)備身份保護(hù)基礎(chǔ)。

對(duì)于工業(yè)客戶，價(jià)值在于一次設(shè)計(jì)、投資可跨產(chǎn)品型號(hào)延續(xù)，并用 AMD FPGA 工具和生態(tài)系統(tǒng)支持的可編程器件家族，支撐長(zhǎng)生命周期嵌入式平臺(tái)。

即刻開(kāi)啟 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 之旅

Spartan UltraScale+ SU200P 將于 2026 年 7 月投入量產(chǎn)，從評(píng)估到部署的流程設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔明了。

立即行動(dòng)：

· 通過(guò) AMD 銷售或授權(quán)分銷商訂購(gòu) SU200P 芯片。

· 下載 AMD Vivado 設(shè)計(jì)套件，開(kāi)始構(gòu)建、仿真、實(shí)現(xiàn)和調(diào)試 FPGA 設(shè)計(jì)。

· 訪問(wèn) Spartan UltraScale+ FPGA 產(chǎn)品頁(yè)面。

· 聯(lián)系 AMD 銷售或授權(quán)分銷商，獲取供貨、訂購(gòu)、封裝選項(xiàng)和量產(chǎn)規(guī)劃支持。

對(duì)于打造下一代基礎(chǔ)設(shè)施和嵌入式平臺(tái)的設(shè)計(jì)人員，SU200P 已經(jīng)準(zhǔn)備就緒。

 

尾注：

© 2026 美國(guó)超威半導(dǎo)體公司保留所有權(quán)利。AMD、AMD 箭頭標(biāo)志、Artix、Kintex、MicroBlaze、Spartan、UltraScale+、Vivado 及其組合均為超威半導(dǎo)體公司的商標(biāo)。PCIe 是 PCI-SIG Corporation 的注冊(cè)商標(biāo)。本出版物中使用的其他產(chǎn)品名稱僅用于識(shí)別，可能是其各自所有者的商標(biāo)。部分 AMD 技術(shù)可能需要第三方支持或激活。支持的功能可能因操作系統(tǒng)而異，請(qǐng)與系統(tǒng)制造商確認(rèn)具體功能。任何技術(shù)或產(chǎn)品都無(wú)法做到絕對(duì)安全。