7月10日，為期三天的2024慕尼黑上海電子展于上海新國際博覽中心完美閉幕。本屆展會吸引了全球半導體行業領軍企業以及國內外1600余家廠商，展示面積達10萬平米，展現電子行業前沿技術成果與應用方案。
成都高新發展股份有限公司下屬成都森未科技有限公司（以下簡稱“森未科技”）攜自主研發的IGBT產品驚艷亮相，重點展示了新能源、工控領域最新IGBT產品。
展會現場，精彩瞬間
本次展會現場，森未科技憑借深厚的研發實力和豐富的行業應用沉淀吸引了眾多觀眾駐足，通過現場交流與產品演示，現場工作人員向與會嘉賓詳細介紹了產品特點和應用案例，他們對森未科技產品的卓越品質與前沿技術表示高度的認可，紛紛表達了進一步交流合作的強烈意愿，更有行業資深的應用技術專家現場分享深厚的專業知識與洞見。
產品亮相，多不勝數
成都森未科技有限公司是一家由清華大學和中國科學院博士團隊創立的高科技企業，長期專注于功率半導體器件研發，深耕IGBT芯片技術和產業化10年以上，累計取得相關技術專利40多項，成功開發不同電壓等級和應用場景的芯片超過100款，是國內產品線覆蓋最廣的IGBT功率半導體公司之一。此次展會，森未科技帶來了覆蓋600V-1700V的電壓等級的多種IGBT產品，可以應用于特種電源、變頻器光伏、儲能、充電樁、新能源車等領域。
IGBT芯片
在正面設計上采用MPT技術，在背面工藝上采用Taiko減薄和H-IMP。正面設計搭配背面工藝，針對不同應用工況和應用場景，采用多維一體化設計，綜合權衡導通損耗、開關損耗、短路能力、開關應力、可靠性等各項參數指標。從設計研發到生產加工，再到測試檢驗，每個環節嚴謹求精、注重品質，芯片技術不斷地更新迭代，產品系列不斷地豐富完善。
IGBT單管
森未科技可提供涵蓋650V-1200V電壓等級單管產品。通過采用MPT技術和Taiko減薄工藝，具有高電流密度和低開關損耗的特性，廣泛應用于儲能，光伏，OBC，充電樁等行業。
IGBT模塊
森未科技可提供涵蓋650V-1700V電壓等級模塊產品，兼容市場主流封裝。通過采用先進的Trench-FS技術，根據不同行業應用特點，在導通壓降和關斷損耗之間做出最優權衡設計，為客戶提供高效產品方案。特別是集中式儲能電站，電能質量及工業控制領域，優化了Vcesat和開關損耗，增加了抵御特殊環境的能力，增加了可靠性，滿足客戶對效率和特殊環境工況的要求。
本次展會已圓滿落幕，但森未的腳步不曾停歇。未來，森未科技將持續堅持技術創新的理念，不斷推出更高品質的產品，提供更加優質、可靠的解決方案，成為值得客戶信任的IGBT功率半導體行業引領者。
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