距離投資百億元的合盛新能源材料和器件模組制造項目開工僅3個多月，近日，又一重量級半導體項目——正齊半導體年產6萬顆高階功率模塊研發生產項目落地蕭山經濟技術開發區（以下簡稱“蕭山經開區”），為蕭山的半導體產業進一步“補鏈強鏈”。

“這個項目在新能源汽車、光伏、航天、儲能等產業有著廣闊的應用前景，我們寄予厚望。”蕭山區委常委、蕭山經開區黨工委書記、管委會主任許昌表示。

半導體產業作為現代電子信息產業的核心，正迎來廣闊的發展空間和機遇。據悉，該項目首期投資3000萬美元，計劃總投資10億元，規劃建設10條智能化模塊封裝生產與組裝線，滿足車規級與航天級的模塊生產線要求，每年將生產6萬顆高端航天及車規級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產品。預計一期于明年年中投產通線，達產后每年產值約5億元，二期總達產后年產值25億-30億元。

“為了響應節能減碳以及減少全球暖化的問題，再加上第三代半導體的市場高速增長，正齊半導體（杭州）公司將致力于生產以高性能、高可靠度為核心價值的高功率組件，來滿足國內外客戶及市場的需求，因此我們決定在蕭山建立一座現代化、高質量的第三代半導體功率模塊封裝生產線。”馬來西亞正齊集團CEO胡光榮介紹說。

據悉，該項目落地蕭山經開區，還得益于西安電子科技大學杭州研究院的“穿針引線”。近年來，蕭山經開區持續打造半導體產業，不僅有合盛新能源材料和器件模組制造項目，還有包括華瀾微、森尼克、杭可儀器等優質集成電路產業項目，同時依托浙江大學杭州國際科創中心、西電杭研院等創新平臺，持續推動產學研深度融合發展，半導體上下游產業鏈蓬勃發展。

許昌介紹，下一步，蕭山經開區將繼續秉持“尊商、親商、重商”的理念，進一步完善重大項目落地協調機制，持續加大項目全流程支持保障力度，促進正齊半導體項目蓬勃發展，助力蕭山打造高端外資集成電路產業制造集聚區。

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