全球晶圓產能吃緊、芯片供應告急的現象仍在持續,成為汽車和電子制造行業久久無法治愈的一塊“芯”病。最近,全球多國政府紛紛出手,資助半導體工廠建設,他們對東亞的晶圓生產企業掌握著全球80%的芯片產能越發感到不安。然而,也有機構提出預警,各國瘋狂建廠,可能導致產品價格下跌,產業或將重現1980年的全球半導體工廠倒閉潮。
缺芯漲價仍是行業主旋律。近日,特斯拉先后將中國市場Model Y和美國市場Model 3的車型價格進行上調,此舉被業內認為是芯片緊缺導致生產成本的提升。
此外,十余家傳統車企先后因汽車芯片斷供按下暫停鍵。3月26日,蔚來汽車宣布,因芯片短缺暫停生產5個工作日。同樣由于受汽車芯片短缺影響,傳統汽車巨頭豐田、大眾、福特、菲亞特克萊斯勒、斯巴魯和日產等汽車制造商也被迫削減產量,有的甚至被迫停產。
物以稀為貴,伴隨著芯片日趨供不應求,漲價也被代工企業提上日程。據多維新聞網報道,繼8英寸芯片后,臺積電12英寸芯片4月也要漲價,每塊芯片約漲400美元,且將首度采取季度調整方式,即到2021年年底預期將有3次價格調漲,總計調漲1200美元。
與此同時,中國企業加快了“自救”的步伐。中國電科3月17日公布,該集團旗下裝備子集團攻克系列“卡脖子”難題,已成功實現離子注入機全譜系產品國產化,工藝段覆蓋至28nm,為中國芯片制造產業鏈補上重要一環。據多維新聞網報道,OPPO“馬里亞納”自研芯片項目的成果即將浮出水面,該計劃于去年2月正式公布。字節跳動公司近日在官網新開放的12個招聘領域涉及自研云端AI芯片和ARM服務器芯片。中國億咖通科技將與安謀中國(ARM China)推出7nm汽車芯片,交由臺積電生產。不僅如此,安謀中國還有望與華為海思在特定領域達成合作:ARM表示,該企業既有源于美國的IP,也有非源于美國的IP,經過全面的審查,ARM確定其ARMv9架構不受美國出口管理條例的約束,ARM已將此通知美國政府相關部門,將繼續遵守美國商務部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。這意味著華為海思可以獲得ARMv9架構的授權。
芯片供應的吃緊,加上中國芯片企業的奮起直追刺痛了芯片領先國家的神經。據路透社報道,目前美國、歐盟以及日本正在準備斥資數百億美元的補助計劃,在當地建立芯片制造廠。
據華爾街日報中文網報道,美國公布了一項規模達2.3萬億美元的基礎設施建設計劃,其中大規模基礎設施提案包括為美國半導體行業提供500億美元資金,為美國國內制造和研發芯片提供補貼。
美國企業也在芯片領域發力。英特爾上周發布IDM 2.0新戰略,宣布重返芯片代工戰場。英特爾不僅成立新業務群,還將重砸200億美元建新廠,不僅代工CPU產品,而且要變成一家芯片代工服務商,打造世界級的芯片代工業務。此舉也被認為是這家企業要在芯片代工領域與臺積電競爭的舉措。
歐盟在上月初發布“數字羅盤”愿景,其中包括在歐洲生產制造世界先進芯片,以減少關鍵技術部件對亞洲國家和美國的依賴。據彭博社報道,歐盟表示,截至目標日期,歐盟的半導體產量應至少達到全球半導體總值的20%。目前,在歐洲已可進行成熟的半導體生產,但歐盟希望該地區制造的芯片能夠比臺積電和三星電子目前生產的最高效芯片還要先進。
在日本,包括佳能、東京電子等企業都積極加入由政府出資3.85億美元補助的發展計劃。參與該計劃的企業希望與臺積電建立的材料研發中心合作,在日本打造出2納米先進制程的芯片生產線。
就連目前沒有任何芯片生產基礎的印度,也希望借助政府的補助措施來吸引各國的芯片制造公司到印度設廠生產,以建立印度自身的半導體產業。
就在各國高歌猛進的同時,也有觀點認為,全球半導體投資熱潮恐致產能過剩。對于目前各國及各企業競相規劃半導體芯片制造的相關投資,雖然可以使芯片制造回到過去被視為戰略產業時代的盛景,但背后也隱藏著生產過剩導致價格下跌從而造成市場崩潰的隱患。
回顧全球芯片發展歷史,1970年至1980年,各國都認為芯片對國防和通信極為重要,然而,過多的芯片產能導致價格崩盤、產業崩毀。美國半導體產業調查公司VLSI Research認為,在全球范圍內建設過多的芯片制造工廠,從長遠來看可能導致該行業市場價格的下跌,這與1980年全球半導體工廠出現倒閉潮的情況類似。
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