近日，位于海寧泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的浙江芯盟科技有限公司成功研發(fā)出全球首款超高性能異構(gòu)AI芯片。該芯片只有兩個(gè)指甲蓋大小，打破了傳統(tǒng)同構(gòu)芯片內(nèi)儲(chǔ)存與計(jì)算間的數(shù)據(jù)墻，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算的三維集成。
這種芯片主要應(yīng)用于類人感知與決策應(yīng)用場(chǎng)景，如保安、服務(wù)員、農(nóng)民、醫(yī)生、駕駛員等。對(duì)行業(yè)降低應(yīng)用產(chǎn)品智能化的成本，加速星空人工智能驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)與變革具有深遠(yuǎn)意義。
據(jù)了解，芯盟科技成立于2018年11月，是一家專業(yè)從事類人感知星空人工智能芯片創(chuàng)新設(shè)計(jì)與智能生態(tài)孵化的企業(yè)，擁有國(guó)家級(jí)人才2人，省級(jí)人才1人，世界名校博士4人。
“在沒有任何經(jīng)驗(yàn)可借鑒的情況下，能達(dá)到一次成功，確實(shí)很不容易，我們花了很大力氣。”芯盟科技CTO余興介紹，企業(yè)正與客戶進(jìn)行深入對(duì)接，芯片不日將進(jìn)入市場(chǎng)。為進(jìn)一步完善芯片功能，提升其性能，團(tuán)隊(duì)已開始研發(fā)下一代芯片，主要針對(duì)智慧城市、智慧工業(yè)的高性能、高利潤(rùn)應(yīng)用市場(chǎng)。目前，芯片架構(gòu)已經(jīng)基本完成，企業(yè)的目標(biāo)是盡快將先進(jìn)的AI芯片技術(shù)高效、廣泛地推向市場(chǎng)。
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