2月25日，全球移動(dòng)通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響力的盛會(huì)——2019世界移動(dòng)通信大會(huì)在西班牙巴塞羅那開幕。光通信市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)亨通集團(tuán)攜5G特種光纖、氣吹微纜、光棒、光模塊系列產(chǎn)品，ODN系列產(chǎn)品和解決方案亮相，向業(yè)界展示了亨通在網(wǎng)絡(luò)傳輸和5G領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。
“5G速率是4G的十倍以上，并且需要支撐無(wú)人駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等更多的應(yīng)用場(chǎng)景。” 亨通洛克利科技有限公司總經(jīng)理施偉明認(rèn)為，5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)以及后續(xù)的規(guī)模商用，需要更多的創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品的支撐。面對(duì)5G時(shí)代的開啟，亨通集團(tuán)正在大力推進(jìn)相關(guān)技術(shù)研發(fā)，以滿足未來(lái)不同場(chǎng)景的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用需要。
5G時(shí)代，光纖光纜依然是通信網(wǎng)絡(luò)最基礎(chǔ)的重要載體?？紤]到5G時(shí)代超大容量、超高速率的傳輸需要，亨通此前已經(jīng)成功研發(fā)超低損耗、大有效面積G.654光纖。在此次展會(huì)上，面向5G本地網(wǎng)建設(shè)需要，亨通展出了高性能全場(chǎng)景氣吹微纜系列產(chǎn)品，能夠幫助運(yùn)營(yíng)商進(jìn)一步優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)的整體時(shí)延。同時(shí)，亨通的全新5G高密度光纜，針對(duì)eMBB應(yīng)用場(chǎng)景，能夠支撐5G無(wú)線接入的前傳的大容量信息傳輸和交互，實(shí)現(xiàn)5G高密度接入的快速、可靠布線需求。在亨通展臺(tái)上，觀眾還能看到無(wú)線通信天饋一體化整體解決方案，包括寬頻、高頻增益基站系列天線以及低損耗饋線等技術(shù)和產(chǎn)品。
據(jù)悉，作為移動(dòng)通信領(lǐng)域的全球頂級(jí)盛會(huì)，歷年的世界移動(dòng)通訊大會(huì)都是眾多運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備終端商年度發(fā)布最新科研成果的黃金舞臺(tái)。本屆大會(huì)，隨著華為、三星、中興等通訊巨頭紛紛展示了其5G系列手機(jī)及5G智能“黑科技”，使5G再度成為展會(huì)的“主旋律”。
5G技術(shù)呼之欲出!未來(lái)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和規(guī)模商用，需要更多的創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品的支撐。作為中國(guó)光纖光網(wǎng)領(lǐng)域規(guī)模領(lǐng)先的系統(tǒng)集成商與網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商，光通信領(lǐng)域首家參加世界移動(dòng)通訊大會(huì)的企業(yè)，亨通重點(diǎn)展出了5G特種光纖、硅光子、5G天線接入等多種產(chǎn)品及解決方案，向世界各國(guó)展示了亨通的科研實(shí)力和中國(guó)制造的綜合競(jìng)爭(zhēng)力。
5G承載先行，光纖光纜是5G通信最基礎(chǔ)的承載體。針對(duì)未來(lái)5G本地網(wǎng)的建設(shè)，亨通自主研發(fā)的全場(chǎng)景氣吹微纜系列，采用自主研發(fā)的光纖技術(shù)，具備低損耗、超低損耗技術(shù)性能，優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)的時(shí)延性;同時(shí)，亨通自主研發(fā)的5G高密度光纜，有助于5G無(wú)線接入的前傳大容量的信息傳輸和交互，滿足eMBB應(yīng)用場(chǎng)景，滿足5G高密度接入的快速、可靠布線要求。
5G帶來(lái)的好處體現(xiàn)在三大應(yīng)用場(chǎng)景：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶、超可靠低時(shí)延和海量機(jī)器類通信，這些場(chǎng)景對(duì)天線有獨(dú)特的需求，要求其必須具有更密集的分布、具備更加緊湊、輕盈、高度集成的特點(diǎn)。本次展會(huì)，亨通堅(jiān)持以客戶需求為中心，針對(duì)歐洲運(yùn)營(yíng)商對(duì)產(chǎn)品的特殊需求，展示了5G天線系列整體解決方案，吸引眾多客戶的駐足交流，并獲得一致認(rèn)可。
值得一提的是，針對(duì)5G以及數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需要，亨通還展出了100G硅光模塊產(chǎn)品。目前，亨通正在依托亨通洛克利公司加快硅光子技術(shù)和產(chǎn)品布局，2018年已成功推出了100G光模塊產(chǎn)品， 計(jì)劃2020年還將推出硅光芯片系列產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
本次展會(huì)，亨通充分展示了在通信領(lǐng)域的綜合實(shí)力，在提升亨通品牌影響力的同時(shí)，進(jìn)一步彰顯了亨通高科技新材料國(guó)際化企業(yè)的綜合實(shí)力，為后續(xù)拓展歐洲市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。未來(lái)，亨通還將繼續(xù)加大5G承載技術(shù)各領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)，以前沿科技推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革，助力5G發(fā)展以及歐洲通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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