1月24日，華為在北京研究所發布業界首款5G基站芯片：天罡芯片。

該款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200M頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G，預計可以把5G基站重量減少一半。

在當天的MWC預熱溝通會上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為取得了30個商用合同，其中18個來自歐洲。此外，華為已出貨超過2.5萬個5G基站。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。”

華為天罡芯片實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該芯片為AAU 帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。

本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，性能提升，可實現以太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當前主流的25臺雙路CPU服務器的計算能力。

華為高管稱，基于AI技術，配合5G基站芯片，可以讓能耗減少99%。

華為還提出“自動駕駛網絡”的目標，積極引入全棧全場景AI技術，做SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網絡性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現價值的全面倍增。

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