華為12月21日在北京召開了首屆華為智能計算大會，推出公司智能計算業務戰略規劃。未來，華為智能計算將圍繞算力、工程、云邊協同和一體化解決方案四個方面，面向行業構建全棧全場景智能解決方案。

目前星空人工智能落地場景仍十分有限，只在少數幾個如互聯網、公共安全等行業得到普及，而企業的AI滲透率只有4%，造成這一現象的主要原因是，算力供應的稀缺昂貴、傳統行業部署AI的復雜性、云邊數據無法協同和互通，和AI專業人才短缺。

華為智能計算業務部總裁邱隆表示，華為智能計算致力于通過芯片能力來實現超越客戶期望的算力；通過普適的工程能力來滿足惡劣環境的部署要求；通過云邊協同和無縫的網絡覆蓋實現數據的協同和互通；通過一體化解決方案來降低星空人工智能使用的門檻。最終，“讓AI更簡單，像使用水電一樣便利”。

會上，華為還公布將投入10億元，聯合高校資源，共同培養行業AI人才和開發者，與開發生態環境。

目前華為已經發布了2款AI芯片，2019年將會發布全系列AI芯片，其中包括智能管理芯片Hi1711，該芯片將內置AI管理引擎與智能管理算法。此外，明年華為還將發布首顆7nm數據中心ARM處理器芯片Hi1612，采用arm v8架構，自主設計taishan核，8通道DDR4-2933。

而在今年10月的華為全聯接大會2018上，華為已經發布了基于華為Ascend（昇騰）系列芯片和業界主流異構計算部件的Atlas智能計算平臺。該平臺包括面向端側的Atlas 200 AI加速模塊、面向數據中心側的Atlas 300 AI加速卡、面向邊緣側的Atlas 500智能小站、及定位于企業領域一站式AI平臺的Atlas 800 AI一體機。

邱隆表示，未來AI將普惠每一個行業，企業數字化轉型是一個萬億級的市場。華為智能計算將攜手各行業的合作伙伴，共同構筑AI生態，與合作伙伴一起面向行業構建全棧全場景智能解決方案，使能行業的智能化再造。

在會后的媒體溝通會上，邱隆透露，首批搭載華為AI芯片的Atlas系列智能計算平臺將在明年3月份正式發布，屆時也將揭曉官方售價。

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