據(jù)外媒報(bào)道，華為計(jì)劃在其陸續(xù)推出的安卓手機(jī)上搭載自家的海思芯片。業(yè)內(nèi)人士稱，華為海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn)，以與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通、聯(lián)發(fā)科等并駕齊驅(qū)。
據(jù)華為預(yù)估，2017年約有7000萬臺(tái)手機(jī)搭載海思芯片，以去年全球發(fā)貨量達(dá)到1億5300萬臺(tái)而言，搭載海思芯片的手機(jī)占了45%。現(xiàn)在，華為的旗艦機(jī)包括榮耀手機(jī)已經(jīng)搭載海思自產(chǎn)的麒麟芯片。如果再進(jìn)一步擴(kuò)大海思芯片的范圍，就要往中端手機(jī)、千元手機(jī)發(fā)展。據(jù)了解，不久的未來中端手機(jī)也會(huì)搭載麒麟芯片。
目前，海思因應(yīng)供應(yīng)的需要，已經(jīng)與臺(tái)積電簽約獲得晶圓的供應(yīng)。海思現(xiàn)在已經(jīng)是第七大手機(jī)芯片提供商，預(yù)計(jì)每年的獲利高達(dá)47億美元。
該公司的新型芯片預(yù)計(jì)將在P20和P20 Plus亮相，華為的下一代的Android旗艦計(jì)劃將在3月27日于法國(guó)巴黎宣布。
外媒稱，盡管利潤(rùn)率明顯低于三星，不過身為科技巨頭的華為仍然是世界上第三大智能手機(jī)出貨商，并且是少數(shù)能在手機(jī)市場(chǎng)上大幅獲利的OEM企業(yè)。海思最強(qiáng)大的芯片可以追溯到八核心麒麟970，去年它在Mate 10陣容首次亮相。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(TrendForce)發(fā)布了2018年智能手機(jī)的全年展望。該機(jī)構(gòu)認(rèn)為，中國(guó)品牌方面，華為會(huì)進(jìn)一步提高海思芯片的占比，同時(shí)也會(huì)積極開發(fā)3D Sensing的應(yīng)用，預(yù)計(jì)今年生產(chǎn)總量有機(jī)會(huì)突破1.73億臺(tái)，市占率達(dá)11.6%。
海思大事記
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2017年1月，麒麟960被Android Authority評(píng)選為“2016年度最佳安卓手機(jī)處理器”。[1]
2016年10月，海思發(fā)布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載于華為mate9。[2-3]
2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動(dòng)通信大會(huì)GTI創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品大獎(jiǎng)。[4]
2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗(yàn)，最高下行速率可達(dá)600Mbps。[5]
2015年4月，海思發(fā)布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。[6]
2015年MWC，海思發(fā)布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。[7]
2014年12月3日，海思發(fā)布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.[8]
2014年10月13日，海思發(fā)布海思麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6至尊版[9]
2014年9月4日，海思發(fā)布超八核海思麒麟925芯片，4個(gè)ARM A7核，4個(gè)ARM A15核，加一個(gè)協(xié)處理器，內(nèi)建基帶支持LTE Cat.6標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)，搭載于華為mate7、榮耀6Plus[10]
2014年6月海思發(fā)布八核海思麒麟920芯片，并于當(dāng)月搭載于華為榮耀6上市[11]
2014年5月 海思發(fā)布四核麒麟910T（kirin910T），搭載于華為P7[12]
2012年2月 在巴塞羅那CES大會(huì)，海思發(fā)布四核手機(jī)處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市[13]
2008年6月 海思參加2008臺(tái)北國(guó)際電腦展覽會(huì)（COMPUTEX TAIPEI）
2008年3月 海思發(fā)布全球首款內(nèi)置QAM的超低功耗DVB-C單芯片
2008年3月 海思參加第十六屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（CCBN2008）
2007年11月 海思參加2007中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)
2007年8月 海思參加GDSF CHINA 2007
2007年8月 海思參加IC China 2007
2007年3月 海思參加第十五屆中國(guó)國(guó)際廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)（CCBN2007）
2006年10月 海思參加2006中國(guó)國(guó)際社會(huì)公共安全產(chǎn)品博覽會(huì)
2006年6月 海思在TAIPEI COMPUTEX展會(huì)推出功能強(qiáng)大的H.264視頻編解碼芯片Hi3510
2006年6月 海思參加2006第10屆中國(guó)國(guó)際軟件博覽會(huì)
2005年11月 海思參加安防展，艾總面對(duì)眾多安防廠家發(fā)表演講
2004年10月 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)，公司正式成立
2003年底 海思第1塊千萬門級(jí)ASIC開發(fā)成功
2002年 海思第1塊COT芯片開發(fā)成功
2001年 WCDMA基站套片開發(fā)成功
2000年 海思第1塊百萬門級(jí)ASIC開發(fā)成功
1998年 海思第1塊數(shù)模混合ASIC開發(fā)成功
1996年 海思第1塊十萬門級(jí)ASIC開發(fā)成功
1993年 海思第1塊數(shù)字ASIC開發(fā)成功
1991年 華為ASIC設(shè)計(jì)中心（深圳市海思半導(dǎo)體有限公司前身）成立
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