12月10日消息,前不久,Redmi K70系列發布,共有K70E、K70、K70 Pro三款機型,售價1999元起。據了解,Redmi K70E定位為“新一代旗艦焊門員”,官方宣稱“全面提升旗艦性能體驗新基線。”
K70E 整機采用無塑料支架的直屏+直角中框設計,正面觀感接近 Note12 Turbo。系統出廠預裝澎湃 OS,同時支持和小米 14 系列一樣的 AI 大模型功能。

日前,小米集團合伙人、總裁,國際部總裁,Redmi品牌總經理盧偉冰微博發文,稱“K70E是一部實力被低估了的手機,其光芒被K70和K70 Pro遮擋”。
盧偉冰表示,除了性能強之外,K70E的5500mAh超大電量/90W快充,還只有8.05mm的機身厚度才是最為贊嘆的。
核心配置上,K70E全球首發聯發科天璣8300-Ultra芯片,采用臺積電4nm工藝,芯片全面繼承天璣9300旗艦特性。
包括同樣旗艦工藝、同樣的存儲規格、同樣的ISP架構、同樣的AI架構等。

手機正面為6.67英寸第二代1.5K高光護眼屏,2712*1220分辨率,支持120Hz高刷、硬件級低藍光、1920Hz高頻PWM調光。
影像方面,該機后置6400萬像素三攝,主攝支持光學防抖,另外還有800萬像素超廣角和200萬像素微距鏡頭,前攝為1600萬像素鏡頭。
細節方面,該機采用雙5G游戲天線,配備多功能NFC,還有屏下指紋解鎖、X軸線性馬達、立體雙揚聲器、紅外遙控和藍牙5.4等等。
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