2025年8月26日，elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展在深圳會展中心正式啟幕。展會期間，2025半導(dǎo)體元器件市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎評選結(jié)果正式揭曉，此芯P1處理器憑借其在AI計算性能及市場競爭力等方面的突出表現(xiàn)，成功斬獲“年度優(yōu)秀AI芯片獎”。
本次“2025半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎”由elexcon展會主辦方聯(lián)手行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)共同舉辦，旨在表彰在“AI與雙碳”雙線技術(shù)創(chuàng)新的技術(shù)與供應(yīng)鏈服務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)卓越的企業(yè)。獎項設(shè)置涵蓋年度AI市場領(lǐng)軍企業(yè)獎、年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)獎及年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎三大類別。歷經(jīng)企業(yè)自主申報/專業(yè)機構(gòu)提名、在線投票及專家評審等多輪嚴(yán)格篩選，最終確定獲獎名單。
作為此芯科技推出的首款SoC芯片，此芯P1采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成了12核Armv9.2 CPU、10核Immortalis G720 GPU以及30TOPS算力NPU，綜合算力達(dá)45TOPS。該產(chǎn)品支持最大64GB共享內(nèi)存，提供高帶寬IO，可為端側(cè)AI應(yīng)用場景提供高能效底層硬件支撐。
此芯科技始終專注于低功耗智能算力解決方案的設(shè)計研發(fā)，以通用智能芯片為核心，持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣，著力構(gòu)建個人計算、車載計算及邊緣計算三大計算平臺，實現(xiàn)“一芯多用”的產(chǎn)品戰(zhàn)略。此次榮獲“年度優(yōu)秀AI芯片獎”，充分體現(xiàn)了業(yè)界對其在AI與雙碳領(lǐng)域創(chuàng)新成果的高度認(rèn)可。此芯科技將繼續(xù)深耕底層技術(shù)研發(fā)，以創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案推動AI技術(shù)的規(guī)模化落地，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建開放、協(xié)同的智能新生態(tài)。
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