在光纖通信技術(shù)飛速發(fā)展的今天，10GPON網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)規(guī)模部署，展望未來幾年，是從千兆時(shí)代邁向萬兆時(shí)代的關(guān)鍵階段，50G PON方案脫穎而出，成為產(chǎn)業(yè)界一致認(rèn)可的下一代支撐萬兆時(shí)代全光接入的關(guān)鍵技術(shù)，Mentech銘普成功研發(fā)出小型化50G PON Combo OLT三模光器件，助力50GPON產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
隨著10G PON的大規(guī)模部署，千兆時(shí)代已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。為了滿足日益增長的高速網(wǎng)絡(luò)需求，未來幾年，是從千兆時(shí)代邁向萬兆時(shí)代的關(guān)鍵階段，而50G PON成為構(gòu)建面向萬兆時(shí)代全光接入的解決方案。在50G PON建設(shè)進(jìn)程中，如何實(shí)現(xiàn)第一代GPON、第二代10G PON以及下一代50G PON的三模共存，以較高性價(jià)比實(shí)現(xiàn)平滑演進(jìn)，成為光通信領(lǐng)域的共同努力方向。
現(xiàn)網(wǎng)10Gcombo雙模模塊采用小型化SFP+封裝，而要實(shí)現(xiàn)三模共存，業(yè)內(nèi)基于產(chǎn)業(yè)鏈成熟情況早期推出QSFP-DD封裝形態(tài)，該封裝形態(tài)比SFP+大，這與運(yùn)營商現(xiàn)有的單線卡能力不匹配，直接部署或會(huì)造成機(jī)房機(jī)架不足等問題，提升OLT板卡的端口密度勢在必行，SFP-DD封裝與SFP+封裝尺寸大小相當(dāng)，成為三模共存模塊封裝選擇趨勢。但是如果要選擇SFP-DD模塊封裝，最大的難點(diǎn)在于光組件的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)六向光組件相比四向光組件相當(dāng)或者更小尺寸成為了50G PON的關(guān)鍵技術(shù)之一。
銘普多年來始終致力于光通信領(lǐng)域的研究，在光電器件和模塊的研發(fā)與生產(chǎn)制造方面取得了顯著進(jìn)展，成功研發(fā)出小型化，同軸工藝的50G PON Combo OLT三模光器件，解決50G PON發(fā)展中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
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